Metalize Seramik Bileşeni Hermetik Mühürler Yüksek Güçlü RF için Elektrik Geri İletileri
Marka Adı:
XQCERA
Model Numarası:
Özelleştirme
Menşe Yeri:
Hunan, Çin
Sertifikasyon:
IATF16949;ISO9001
Adedi:
100
Fiyat:
Customization
Teslimat süresi:
20-30 iş günü
Ödeme Koşulları:
TT banka havalesi
Standart paketleme:
Carton; karton; Pallet Palet
Ürün detayları
Vurgulamak:
Metalize Seramik Bileşen
,Seramik Hermetik Contalar
,Seramik Elektrik Geçişleri
Material:
Zirkonya Seramik (ZrO₂, Y-TZP)
Purity:
≥94% / ≥95% (özel kaliteler mevcuttur)
Density:
≥6,0 g/cm³
Fracture Toughness:
6–10 MPa·m½
Flexural Strength:
≥900–1200 MPa
Hardness:
≥88–92 İHD
Color:
Beyaz / Siyah / Özelleştirilmiş
Max Working Temperature:
800–1600°C
Surface Finish:
Cilalı / Zemin
Thermal Shock Resistance:
Harika
Electrical Insulation:
Harika
Corrosion Resistance:
Harika
Wear Resistance:
Harika
Customization:
Boyut, tolerans, çap, kalınlık, delikler, metal kaplama isteğe bağlı
Ürün Tanımı
Ayrıntılı özellikler ve özellikler
Metalize Seramik Bileşenler
Hermetik sızdırmazlık ve gelişmiş elektrik geçiş yetenekleri gerektiren zorlu uygulamalar için tasarlanmış yüksek performanslı metalize seramik bileşenler. Bu bileşenler, yüksek güçlü sistemler, RF uygulamaları ve ultra yüksek vakum koşulları dahil zorlu ortamlarda güvenilir şekilde çalışacak şekilde özel olarak tasarlanmıştır.
Temel Uygulamalar ve Özellikler
- Tam çevre koruması için hermetik contalar
- Güç aktarımı için gelişmiş elektrik geçişleri
- Yüksek güçlü sistem uyumluluğu
- RF ve mikrodalga uygulamasına hazır olma
- Ultra yüksek vakum ortamı performansı
- Olağanüstü termal ve mekanik stabilite
Uygulamalar: Havacılık, Yarı İletken, Tıbbi Cihazlar, Araştırma Ekipmanları, Güç Elektroniği, Vakum Sistemleri
Şunlar da hoşunuza gidebilir
AlN / Al2O3 Seramik Yarım iletken Paketi Güç Cihazı RF Modülü Kapsülasyonu için
Güç cihazları (IGBT, MOSFET) ve RF modülleri için yüksek performanslı seramik paketler (AlN/Al2O3). Zorlu endüstriyel uygulamalar için üstün termal yönetim, mükemmel dayanıklılık ve güvenilir kapsülleme.
Yüksek Frekanslı Seramik Devre Kartı LTCC / HTCC Çok Katmanlı Bağlantı RF Modülleri İçin
Yüksek frekanslı LTCC/HTCC seramik PCB'ler üstün termal kararlılık, mükemmel RF performansı ve çok katmanlı ara bağlantı özellikleri sunar. Özel tasarım seçenekleriyle RF modülleri, sensörler ve gelişmiş paketleme için idealdir.
Özel İşlenebilir Zirkonya Seramik Parçaları CAD Tasarımı Sinterleme Süreci
CAD'den birkaç gün içinde işlenmiş özel zirkonya seramik parçalar. Zorlu endüstriyel uygulamalar için tam güç ve yoğunluğa sinterlenmiş prototipler. Hızlı, hassas ve dayanıklı.
ZTA Zirkonya Alümina Kompozit Seramik Taşlama Öğütme Bilyaları Yüksek Performanslı Dağıtım İçin Aşınmaya Dayanıklı
ZTA taşlama topları, üstün aşınma direnci ve minimum kirlenme için zirkonyanın sağlamlığını alümina sertliğiyle birleştirir. Zorlu endüstriyel uygulamalarda yüksek verimli dispersiyon için idealdir.
Hızlı yanıt için mesaj
