Niestandardowe, metalizowane, spawane ceramiczne opakowanie dla systemów lotniczych, medycznych i wysokiej czystości płynów
Nazwa marki:
XQCERA
Numer modelu:
Personalizacja
Miejsce pochodzenia:
Hunan, Chiny
Certyfikacja:
IATF16949;ISO9001
MOQ:
100
Cena:
Customization
Czas dostawy:
20-30 dni roboczych
Warunki płatności:
Przelew TT
Standardowe opakowanie:
Carton; Karton; Pallet Paleta
Szczegóły produktu
Podkreślić:
Spawane ceramiczne opakowanie
,metalizowany pakiet ceramiczny
,Lotnicze ceramiczne opakowanie
Material:
Ceramika cyrkonowa (ZrO₂, Y-TZP)
Purity:
≥94% / ≥95% (dostępne gatunki niestandardowe)
Density:
≥6,0 g/cm3
Fracture Toughness:
6–10 MPa·m½
Flexural Strength:
≥900–1200 MPa
Hardness:
≥88–92 HRA
Color:
Biały / Czarny / Dostosowany
Max Working Temperature:
800–1600°C
Surface Finish:
Polerowany/szlifowany
Thermal Shock Resistance:
Doskonały
Electrical Insulation:
Doskonały
Corrosion Resistance:
Doskonały
Wear Resistance:
Doskonały
Customization:
Rozmiar, tolerancja, średnica, grubość, otwory, metalizacja opcjonalnie
Opis produktu
Szczegółowe specyfikacje i cechy
Niestandardowy, metalizowany, spawany pakiet ceramiczny | Umożliwia niezawodne przepusty w systemach lotniczych, medycznych i wysokiej czystości płynów
Ten specjalistyczny pakiet ceramiczny umożliwia niezawodne rozwiązania przepustowe dla wymagających zastosowań w lotnictwie, urządzeniach medycznych i systemach wysokiej czystości płynów. Metalizowana i spawana konstrukcja zapewnia doskonałą wydajność w krytycznych środowiskach.
Niestandardowe, metalizowane komponenty ceramiczne dla precyzyjnych wymagań aplikacyjnych
Spawana konstrukcja zapewnia hermetyczne uszczelnienia i integralność strukturalną
Idealne do zastosowań w lotnictwie, medycynie i systemach wysokiej czystości płynów
Niezawodne rozwiązania przepustowe dla krytycznych środowisk
Może Ci się spodobać
Pakiet półprzewodników ceramicznych AlN / Al2O3 do hermetyzacji modułu RF urządzenia zasilającego
Wysokowydajne pakiety ceramiczne (AlN/Al2O3) do urządzeń mocy (IGBT, MOSFET) i modułów RF. Doskonałe zarządzanie temperaturą, doskonała trwałość i niezawodna obudowa do wymagających zastosowań przemysłowych.
Wysokoczęstotliwościowa ceramiczna płytka obwodu drukowanego LTCC / HTCC z wielowarstwowym połączeniem dla modułów RF
Ceramiczne płytki PCB LTCC/HTCC o wysokiej częstotliwości zapewniają doskonałą stabilność termiczną, doskonałą wydajność RF i możliwości wielowarstwowych połączeń wzajemnych. Idealny do modułów RF, czujników i zaawansowanych opakowań z niestandardowymi opcjami projektowania.
Części ceramiczne z cyrkonii do obróbki na zamówienie CAD Design Proces spiekania
Niestandardowe części ceramiczne z tlenku cyrkonu wykonane z CAD w ciągu kilku dni. Prototypy spiekane do pełnej wytrzymałości i gęstości do wymagających zastosowań przemysłowych. Szybko, precyzyjnie i trwale.
ZTA Zirconia Alumina Composite Ceramic Grinding Milling Balls Odporny na zużycie dla wysokiej wydajności dyspersji
Kulki szlifierskie ZTA łączą w sobie wytrzymałość tlenku cyrkonu z twardością tlenku glinu, co zapewnia doskonałą odporność na zużycie i minimalne zanieczyszczenie. Idealny do wysokowydajnej dyspersji w wymagających zastosowaniach przemysłowych.
Wiadomość do szybkiej odpowiedzi
