항공우주 의료용 고순도 유체 시스템용 맞춤형 금속화 용접 세라믹 패키지
브랜드 이름:
XQCERA
모델 번호:
맞춤화
원산지:
중국 후난성
인증:
IATF16949;ISO9001
MOQ:
100
가격:
Customization
배달 시간:
20-30 근무일
지불 조건:
TT 은행 송금
표준 포장:
통 ; 팔레트
제품 세부 사항
강조하다:
용접 세라믹 패키지
,금속화 세라믹 패키지
,항공우주 세라믹 패키지
Material:
지르코니아 세라믹(ZrO₂, Y-TZP)
Purity:
≥94% / ≥95% (맞춤 등급 가능)
Density:
≥6.0g/cm³
Fracture Toughness:
6~10MPa·m½
Flexural Strength:
≥900–1200MPa
Hardness:
≥88–92HRA
Color:
백색/검정/주문을 받아서 만드는
Max Working Temperature:
800~1600°C
Surface Finish:
광택 / 접지
Thermal Shock Resistance:
훌륭한
Electrical Insulation:
훌륭한
Corrosion Resistance:
훌륭한
Wear Resistance:
훌륭한
Customization:
크기, 공차, 직경, 두께, 구멍, 금속화 옵션
제품 설명
세부 사양 및 특징
맞춤형 금속화 용접 세라믹 패키지입니다. 항공우주, 의료 및 고순도 유체 시스템에서 신뢰할 수 있는 피드투어를 가능하게 합니다.
이 전문 세라믹 패키지는 항공우주, 의료기기 및 고순도 유체 시스템에서 까다로운 애플리케이션을 위해 신뢰할 수있는 피드투 솔루션을 가능하게합니다.금속화 및 용접 된 구조는 중요한 환경에서 우수한 성능을 보장합니다..
정밀한 응용 요구 사항에 맞게 사용자 정의 된 금속화 세라믹 부품
용접 된 구조는 гермети적 인 밀폐와 구조적 인 무결성을 보장합니다.
항공우주, 의료 및 고순도 유체 시스템 응용을위한 이상적
비중있는 환경의 신뢰할 수 있는 피드어웃 솔루션
당신은 또한 좋아할 수 있습니다
전원 장치 RF 모듈 캡슐화용 AlN / Al2O3 세라믹 반도체 패키지
전력 장치(IGBT, MOSFET) 및 RF 모듈용 고성능 세라믹 패키지(AlN/Al2O3)입니다. 까다로운 산업 응용 분야를 위한 우수한 열 관리, 탁월한 내구성 및 안정적인 캡슐화.
고주파 세라믹 회로 보드 LTCC / HTCC RF 모듈을위한 다층 상호 연결
고주파수 LTCC/HTCC 세라믹 PCB는 뛰어난 열 안정성, 탁월한 RF 성능 및 다층 상호 연결 기능을 제공합니다. 맞춤형 설계 옵션을 갖춘 RF 모듈, 센서 및 고급 패키징에 이상적입니다.
사용자 지정 가공 가능한 지르코니아 세라믹 부품 CAD 디자인 시너링 프로세스
며칠 만에 CAD로 가공된 맞춤형 지르코니아 세라믹 부품. 까다로운 산업 응용 분야를 위해 전체 강도 및 밀도로 소결된 프로토타입입니다. 빠르고 정확하며 내구성이 뛰어납니다.
ZTA 지르코니아 알루미나 복합 세라믹 연삭 밀링 볼 고성능 분산을 위한 내마모성
ZTA 연삭 볼은 지르코니아 인성과 알루미나 경도를 결합하여 뛰어난 내마모성과 오염을 최소화합니다. 까다로운 산업 응용 분야의 고효율 분산에 이상적입니다.
빠른 답장을 위한 메시지
