질화규소 세라믹 기판, 70마이크론 양산 두께 달성
2026-07-01
2026년 7월, 홍메이전자는 두께 70마이크론(0.07mm)의 질화규소 세라믹 기판 양산에 성공하며 초박형 질화규소 기판 분야에서 국내 신기록을 세웠습니다.도전 과제오랫동안 업계 표준 두께였던 질화규소 세라믹 기판의 두께는 0.254mm였으며, 이는 실질적인 한계로 여겨졌습니다. 10마이크론씩 두께를 줄일 때마다 공정 난이도가 크게 증가합니다. 0.1mm 이하에서는 성형 및 소결 공정에서 미세 균열 및 뒤틀림이 발생하기 쉽습니다.
돌파구
연구팀은 기존의 연삭 기반 박막화 방식을 버리고 혁신적인 '직접 성형 통합 소결 공정'을 채택했습니다. 이는 질화규소 분말을 단일 단계에서 약 2000°C에서 소결하여 연삭 단계를 제거하고 수율 및 재료 활용도를 크게 향상시키는 방식입니다.
주요 성능
매개변수값두께
70마이크론 (반투명)
| 굽힘 강도 | 1200MPa |
|---|---|
| 굽힘 저항 | 파손 없이 120° 광각 굽힘 가능 |
| 열전도율 | ~85 W/m·K |
| 산업적 영향 | 더 얇은 세라믹 기판은 더 나은 열 방출을 가능하게 합니다. 이 제품은 AI 컴퓨팅 칩, 고밀도 전력 컨버터, RF 모듈에 적합하며, 국내 질화규소 기판 제조 역량의 중요한 발전을 의미합니다. |
