2026-07-01
В июле 2026 года компания Hongmei Electronics достигла массового производства керамических подложек из нитрида кремния толщиной всего 70 микрон (0,07 мм), установив новый отечественный рекорд по ультратонким подложкам из нитрида кремния.
Стандартная отраслевая толщина керамических подложек из нитрида кремния долгое время составляла 0,254 мм, что широко считалось практическим пределом. Каждое уменьшение на 10 микрон значительно увеличивает сложность процесса. Ниже 0,1 мм процессы формования и спекания склонны к образованию микротрещин и деформации.
Команда отказалась от традиционных методов утоньшения на основе шлифовки и приняла инновационный процесс прямого формования с интегрированным спеканием – спекание порошка нитрида кремния при температуре около 2000°C за один этап, что исключает стадию шлифовки и значительно повышает выход годных изделий и использование материала.
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Толщина | 70 микрон (полупрозрачный) |
| Прочность на изгиб | 1200 МПа |
| Сопротивление изгибу | Широкоугольный изгиб на 120° без разрушения |
| Теплопроводность | ~85 Вт/м·К |
Более тонкие керамические подложки обеспечивают лучшее рассеивание тепла. Этот продукт хорошо подходит для чипов искусственного интеллекта, высокоплотных преобразователей мощности и ВЧ-модулей, что знаменует собой значительный шаг вперед в отечественных возможностях производства подложек из нитрида кремния.
