2026-07-01
En julio de 2026, Hongmei Electronics logró la producción en masa de sustratos cerámicos de nitruro de silicio con un grosor de solo 70 micras (0,07 mm), estableciendo un nuevo récord nacional para sustratos de nitruro de silicio ultradelgados.
El grosor estándar de la industria para los sustratos cerámicos de nitruro de silicio había sido durante mucho tiempo de 0,254 mm, ampliamente considerado el límite práctico. Cada reducción de 10 micras aumenta significativamente la dificultad del proceso. Por debajo de 0,1 mm, los procesos de conformado y sinterización son propensos a microfisuras y deformaciones.
El equipo abandonó los métodos tradicionales de adelgazamiento basados en rectificado y adoptó un innovador proceso de sinterización integrada de conformado directo – sinterizando polvo de nitruro de silicio a casi 2000°C en un solo paso, eliminando la etapa de rectificado y mejorando enormemente el rendimiento y la utilización del material.
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Grosor | 70 micras (translúcido) |
| Resistencia a la flexión | 1200 MPa |
| Resistencia a la flexión | Flexión de gran ángulo de 120° sin fractura |
| Conductividad térmica | ~85 W/m·K |
Los sustratos cerámicos más delgados permiten una mejor disipación del calor. Este producto es muy adecuado para chips de computación de IA, convertidores de potencia de alta densidad y módulos de RF, lo que marca un avance significativo para las capacidades de fabricación de sustratos de nitruro de silicio a nivel nacional.
