고주파 세라믹 회로 보드 LTCC / HTCC RF 모듈을위한 다층 상호 연결
브랜드 이름:
XQCERA
모델 번호:
맞춤화
원산지:
중국 후난성
인증:
IATF16949;ISO9001
MOQ:
100
가격:
Customization
배달 시간:
20-30 근무일
지불 조건:
TT 은행 송금
표준 포장:
통 ; 팔레트
제품 세부 사항
강조하다:
고주파 세라믹 회로판
,세라믹 회로판 LTCC
,세라믹 회로판 HTCC
Material:
지르코니아 세라믹(ZrO₂, Y-TZP)
Purity:
≥94% / ≥95% (맞춤 등급 가능)
Density:
≥6.0g/cm³
Fracture Toughness:
6~10MPa·m½
Flexural Strength:
≥900–1200MPa
Hardness:
≥88–92HRA
Color:
백색/검정/주문을 받아서 만드는
Max Working Temperature:
800~1600°C
Surface Finish:
광택 / 접지
Thermal Shock Resistance:
훌륭한
Electrical Insulation:
훌륭한
Corrosion Resistance:
훌륭한
Wear Resistance:
훌륭한
Customization:
크기, 공차, 직경, 두께, 구멍, 금속화 옵션
제품 설명
세부 사양 및 특징
고주파 세라믹 회로 기판(LTCC/HTCC) | RF 모듈, 센서 및 고급 패키징을 위한 다층 상호 연결
RF 모듈, 센서 및 고급 패키징을 위한 다층 상호 연결
당사의 고주파 세라믹 회로 기판은 고급 LTCC(저온 동시 소성 세라믹) 및 HTCC(고온 동시 소성 세라믹) 기술을 활용하여 까다로운 전자 응용 분야에서 탁월한 성능을 제공합니다. 이러한 다층 상호 연결 솔루션은 RF 모듈, 센서 시스템 및 고급 패키징 애플리케이션에서 최적의 신호 무결성 및 열 관리를 위해 설계되었습니다.
- RF 및 마이크로파 애플리케이션을 위한 탁월한 고주파 성능
- 우수한 열 전도성 및 방열 성능
- 우수한 치수 안정성 및 기계적 강도
- 복잡한 회로 설계를 위한 다층 통합
- 다양한 금속화 시스템과 호환 가능
- 열악한 환경 응용 분야에 이상적
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