전원 장치 RF 모듈 캡슐화용 AlN / Al2O3 세라믹 반도체 패키지
브랜드 이름:
XQCERA
모델 번호:
맞춤화
원산지:
중국 후난성
인증:
IATF16949;ISO9001
MOQ:
100
가격:
Customization
배달 시간:
20-30 근무일
지불 조건:
TT 은행 송금
표준 포장:
통 ; 팔레트
제품 세부 사항
강조하다:
Al2O3 세라믹 반도체
,ALN 세라믹 반도체
,세라믹 반도체 패키지
Material:
지르코니아 세라믹(ZrO₂, Y-TZP)
Purity:
≥94% / ≥95% (맞춤 등급 가능)
Density:
≥6.0g/cm³
Fracture Toughness:
6~10MPa·m½
Flexural Strength:
≥900–1200MPa
Hardness:
≥88–92HRA
Color:
백색/검정/주문을 받아서 만드는
Max Working Temperature:
800~1600°C
Surface Finish:
광택 / 접지
Thermal Shock Resistance:
훌륭한
Electrical Insulation:
훌륭한
Corrosion Resistance:
훌륭한
Wear Resistance:
훌륭한
Customization:
크기, 공차, 직경, 두께, 구멍, 금속화 옵션
제품 설명
세부 사양 및 특징
세라믹 반도체 패키지입니다. 높은 열전도 AlN/Al2O3 전원 장치 (IGBT, MOSFET) 및 RF 모듈 캡슐화
고성능의 세라믹 반도체 패키지, AlN (알루미늄 나이트라이드) 및 Al2O3 (알루미늄 산화물) 재료를 사용하여 뛰어난 열 전도성을 갖는다.우수한 열 분산과 까다로운 전자 응용 프로그램에서 신뢰할 수있는 성능을 위해 설계.
주요 특징
- 효율적인 열 관리를 위한 특별한 열 전도성
- AlN 및 Al2O3 세라믹 포뮬레이션으로 제공됩니다.
- 우수한 전기 단열 특성
- 우수한 기계적 강도 및 내구성
- 높은 온도 안정성 및 신뢰성
- 일관된 성능을 위한 정밀 제조
주요 용도
- 전원 장치 캡슐화 (IGBT, MOSFET)
- RF 모듈 포장 및 보호
- 고전력 반도체 장치
- 열관리를 필요로 하는 첨단 전자 시스템
- 산업용 전력전자
- 전기통신 장비
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