AlN / Al2O3 Package de semi-conducteurs céramiques pour l'encapsulation du module RF du dispositif de puissance
Nom de la marque:
XQCERA
Numéro de modèle:
Personnalisation
Lieu d'origine:
Hunan, Chine
Certification:
IATF16949;ISO9001
MOQ:
100
Prix:
Customization
Délai de livraison:
20-30 jours ouvrables
Conditions de paiement:
Virement bancaire TT
Emballage standard:
Carton ; Palette
Détails du produit
Mettre en évidence:
Semi-conducteur en céramique Al2O3
,semi-conducteur en céramique AlN
,boîtier de semi-conducteur en céramique
Material:
Céramique de zircone (ZrO₂, Y-TZP)
Purity:
≥94 % / ≥95 % (qualités personnalisées disponibles)
Density:
≥6,0 g/cm³
Fracture Toughness:
6 à 10 MPa·m½
Flexural Strength:
≥900-1 200 MPa
Hardness:
≥88-92 HRA
Color:
Blanc / Noir / Personnalisé
Max Working Temperature:
800-1600°C
Surface Finish:
Poli / Meulé
Thermal Shock Resistance:
Excellent
Electrical Insulation:
Excellent
Corrosion Resistance:
Excellent
Wear Resistance:
Excellent
Customization:
Taille, tolérance, diamètre, épaisseur, trous, métallisation en option
Description du produit
Spécifications détaillées et caractéristiques
Package de semi-conducteurs en céramique AlN/Al2O3 à haute conductivité thermique pour appareil électrique (IGBT, MOSFET) et encapsulation de module RF
Des paquets de semi-conducteurs céramiques de haute performance présentant une conductivité thermique exceptionnelle utilisant des matériaux AlN (nitrure d'aluminium) et Al2O3 (oxyde d'aluminium).Conçu pour une dissipation de chaleur supérieure et des performances fiables dans des applications électroniques exigeantes.
Principales caractéristiques
- Conductivité thermique exceptionnelle pour une gestion efficace de la chaleur
- Disponible dans des formulations en céramique AlN et Al2O3
- Propriétés isolantes électriques supérieures
- Excellente résistance mécanique et durabilité
- Stabilité et fiabilité à haute température
- Fabrication de précision pour des performances constantes
Applications principales
- Encapsulation du dispositif d'alimentation (IGBT, MOSFET)
- Emballage et protection des modules RF
- Dispositifs semi-conducteurs à haute puissance
- Systèmes électroniques avancés nécessitant une gestion thermique
- électronique de puissance industrielle
- Équipement de télécommunications
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