Tableau de circuits céramiques à haute fréquence LTCC / HTCC Interconnexion multicouche pour modules RF
Nom de la marque:
XQCERA
Numéro de modèle:
Personnalisation
Lieu d'origine:
Hunan, Chine
Certification:
IATF16949;ISO9001
MOQ:
100
Prix:
Customization
Délai de livraison:
20-30 jours ouvrables
Conditions de paiement:
Virement bancaire TT
Emballage standard:
Carton ; Palette
Détails du produit
Mettre en évidence:
Plaque de circuit électrique en céramique à haute fréquence
,Plaque de circuit en céramique LTCC
,Panneau de circuit HTCC en céramique
Material:
Céramique de zircone (ZrO₂, Y-TZP)
Purity:
≥94 % / ≥95 % (qualités personnalisées disponibles)
Density:
≥6,0 g/cm³
Fracture Toughness:
6 à 10 MPa·m½
Flexural Strength:
≥900-1 200 MPa
Hardness:
≥88-92 HRA
Color:
Blanc / Noir / Personnalisé
Max Working Temperature:
800-1600°C
Surface Finish:
Poli / Meulé
Thermal Shock Resistance:
Excellent
Electrical Insulation:
Excellent
Corrosion Resistance:
Excellent
Wear Resistance:
Excellent
Customization:
Taille, tolérance, diamètre, épaisseur, trous, métallisation en option
Description du produit
Spécifications détaillées et caractéristiques
Carte de circuit imprimé en céramique haute fréquence (LTCC/HTCC) | Interconnexion multicouche pour modules RF, capteurs et emballages avancés
Interconnexion multicouche pour modules RF, capteurs et emballages avancés
Nos cartes de circuits imprimés en céramique haute fréquence utilisent les technologies avancées LTCC (Céramique co-cuite à basse température) et HTCC (Céramique co-cuite à haute température) pour offrir des performances supérieures dans les applications électroniques exigeantes. Ces solutions d'interconnexion multicouches sont conçues pour une intégrité du signal et une gestion thermique optimales dans les modules RF, les systèmes de capteurs et les applications d'emballage avancées.
- Performances haute fréquence exceptionnelles pour les applications RF et micro-ondes
- Capacités de conductivité thermique et de dissipation thermique supérieures
- Excellente stabilité dimensionnelle et résistance mécanique
- Intégration multicouche pour les conceptions de circuits complexes
- Compatible avec divers systèmes de métallisation
- Idéal pour les applications en environnements difficiles
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