AlN / Al2O3 Keramik Halbleiterpaket für die Verkapselung von HF-Modulen von Stromgeräten

Markenname: XQCERA
Modellnummer: Anpassung
Herkunftsort: Hunan, China
Zertifizierung: IATF16949;ISO9001
Mindestbestellmenge: 100
Preis: Customization
Lieferzeit: 20-30 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: TT-Überweisung
Standardverpackung: Karton; Palette
Produktdetails
Hervorheben:

Al2O3 Keramischer Halbleiter

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AlN Keramische Halbleiter

,

Keramik-Halbleitergehäuse

Material: Zirkonoxidkeramik (ZrO₂, Y-TZP)
Purity: ≥94 % / ≥95 % (kundenspezifische Qualitäten verfügbar)
Density: ≥6,0 g/cm³
Fracture Toughness: 6–10 MPa·m½
Flexural Strength: ≥900–1200 MPa
Hardness: ≥88–92 HRA
Color: Weiß/Schwarz/Individuell
Max Working Temperature: 800–1600°C
Surface Finish: Poliert/geschliffen
Thermal Shock Resistance: Exzellent
Electrical Insulation: Exzellent
Corrosion Resistance: Exzellent
Wear Resistance: Exzellent
Customization: Größe, Toleranz, Durchmesser, Dicke, Löcher, Metallisierung optional
Beschreibung des Produkts
Detaillierte Spezifikationen & Funktionen
Keramisches Halbleiterpaket. Hohe Wärmeleitfähigkeit AlN/Al2O3 für Stromgeräte (IGBT, MOSFET) und HF-Modulverkapselung.
Hochleistungs-keramische Halbleiterpakete mit außergewöhnlicher Wärmeleitfähigkeit aus AlN (Aluminiumnitrid) und Al2O3 (Aluminiumoxid).Konzipiert für eine überlegene Wärmeableitung und zuverlässige Leistung in anspruchsvollen elektronischen Anwendungen.
Wesentliche Merkmale
  • Außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit für eine effiziente Wärmemanagement
  • Erhältlich in keramischen Formulierungen von AlN und Al2O3
  • Überlegene Eigenschaften der elektrischen Isolierung
  • Ausgezeichnete mechanische Festigkeit und Langlebigkeit
  • Hochtemperaturstabilität und Zuverlässigkeit
  • Präzisionsfertigung für eine gleichbleibende Leistung
Hauptanwendungen
  • Einheitliche Systeme für die Bereitstellung von elektrischen Stromversorgungseinrichtungen
  • Verpackung und Schutz von HF-Modulen
  • Halbleitergeräte mit hoher Leistung
  • Erweiterte elektronische Systeme, die ein thermisches Management erfordern
  • Industrielle Leistungselektronik
  • Telekommunikationsgeräte
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