Hochfrequenz-Keramik-Leiterplatte LTCC / HTCC Mehrschicht-Verbindung für HF-Module
Markenname:
XQCERA
Modellnummer:
Anpassung
Herkunftsort:
Hunan, China
Zertifizierung:
IATF16949;ISO9001
Mindestbestellmenge:
100
Preis:
Customization
Lieferzeit:
20-30 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:
TT-Überweisung
Standardverpackung:
Karton; Palette
Produktdetails
Hervorheben:
Hochfrequenz-Keramik-Schaltplatten
,Keramische Leiterplatten LTCC
,Keramische Leiterplatten HTCC
Material:
Zirkonoxidkeramik (ZrO₂, Y-TZP)
Purity:
≥94 % / ≥95 % (kundenspezifische Qualitäten verfügbar)
Density:
≥6,0 g/cm³
Fracture Toughness:
6–10 MPa·m½
Flexural Strength:
≥900–1200 MPa
Hardness:
≥88–92 HRA
Color:
Weiß/Schwarz/Individuell
Max Working Temperature:
800–1600°C
Surface Finish:
Poliert/geschliffen
Thermal Shock Resistance:
Exzellent
Electrical Insulation:
Exzellent
Corrosion Resistance:
Exzellent
Wear Resistance:
Exzellent
Customization:
Größe, Toleranz, Durchmesser, Dicke, Löcher, Metallisierung optional
Beschreibung des Produkts
Detaillierte Spezifikationen & Funktionen
High-Frequency Ceramic Circuit Board (LTCC/HTCC) - Mehrschichtverbindung für HF-Module, Sensoren und erweiterte Verpackungen
Mehrschichtverbindung für HF-Module, Sensoren und fortgeschrittene Verpackungen
Our high-frequency ceramic circuit boards utilize advanced LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) and HTCC (High Temperature Co-fired Ceramic) technologies to deliver superior performance in demanding electronic applicationsDiese mehrschichtigen Verbindungslösungen sind für optimale Signalintegrität und thermisches Management in HF-Modulen, Sensorsystemen und fortschrittlichen Verpackungsanwendungen entwickelt.
- Außergewöhnliche Hochfrequenzleistung für HF- und Mikrowellenanwendungen
- Überlegene Wärmeleitfähigkeit und Wärmeableitungsfähigkeit
- Ausgezeichnete Dimensionsstabilität und mechanische Festigkeit
- Mehrschichtliche Integration für komplexe Schaltkreisentwürfe
- Kompatibel mit verschiedenen Metallisierungssystemen
- Ideal für Anwendungen in rauen Umgebungen
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