Mehrschichtiger Al2O3-Aluminiumoxid-Keramikring für Halbleiter-Hermetikdichtung, Plasmabeständigkeit

Markenname: XQCERA
Modellnummer: Anpassung
Herkunftsort: Hunan, China
Zertifizierung: IATF16949;ISO9001
Mindestbestellmenge: 100
Preis: Customization
Lieferzeit: 20-30 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: TT-Überweisung
Standardverpackung: Karton; Palette
Produktdetails
Hervorheben:

Mehrschichtiger Aluminiumoxid-Keramikring

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Halbleiter-Aluminiumoxid-Keramikring

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Al2O3-Aluminiumoxid-Keramikring

Material: Aluminiumoxidkeramik (Al₂O₃)
Density: 3,6–3,9 g/cm³
Hardness: ≥85–90 HRA
Max Working Temperature: 1600–1700°C
Surface Finish: Geschliffen / poliert / geläppt
Thermal Shock Resistance: Exzellent
Electrical Insulation: Exzellent
Corrosion Resistance: Exzellent
Customization: Größe, Toleranz, Durchmesser, Dicke, Löcher, Metallisierung optional
Content: Al₂O₃ (90 % / 92 % / 95 % / 99 % / 99,8 % Aluminiumoxid verfügbar)
Flexural Strength: 300–500 MPa
Compressive Strength: ≥ 2000 MPa
Wear Resistance: Exzellent
Precision Tolerance: ±0,001–0,03 mm
Color: Weiß/Elfenbein
Beschreibung des Produkts
Detaillierte Spezifikationen & Funktionen
Mehrschichtiger Keramikring aus Alumin (Al2O3) für Halbleiteranwendungen
Hochleistungsringe aus mehrschichtiger Aluminiumkeramik, speziell für Halbleiterherstellungsprozesse entwickelt.Hermetische Dichtungsfähigkeiten, und für anspruchsvolle Ätz- und CVD-Kammeranwendungen erforderliche ultrahohe Reinheit.
Hochreine Al2O3-Keramikkonstruktionen für Halbleiteranwendungen
Überlegene Plasmabeständigkeit in aggressiven Ätz- und Herz-Kreislauf-Umgebungen
Zuverlässige hermetische Dichtungseigenschaften für die Kammerintegrität
Mehrschichtendes Design für eine verbesserte mechanische und thermische Leistung
Ausgezeichnete dielektrische Eigenschaften und thermische Stabilität
Material:
Hochreines Aluminiumoxid (Al2O3)
Bauwesen:
Keramik mit mehreren Schichten
Anwendung:
Halbleiterprozesskammern
Prozesskompatibilität:
Etch, Herz-Kreislauf-Krankheiten, Plasmaprozesse
Hauptanwendungen:
Etch-Kammerkomponenten, CVD-Systemdichtungen, Plasmaverarbeitungsgeräte, Halbleiter-Herstellungswerkzeuge und Hochvakuumanwendungen, die zuverlässige keramische Leistung erfordern.
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