Hoogfrequente keramische printplaat LTCC / HTCC meerlaagse interconnectie voor RF-modules
Merknaam:
XQCERA
Modelnummer:
Maatwerk
Plaats van herkomst:
Hunan, China
Certificering:
IATF16949;ISO9001
MOQ:
100
Prijs:
Customization
Levertijd:
20-30 werkdagen
Betalingsvoorwaarden:
TT-overboeking
Standaard verpakking:
Karton; Pallet
Productdetails
Markeren:
Hoogfrequente keramische circuit board
,keramische circuit board LTCC
,keramische circuit board HTCC
Material:
Zirkonia keramiek (ZrO₂, Y-TZP)
Purity:
≥94% / ≥95% (aangepaste kwaliteiten beschikbaar)
Density:
≥6,0 g/cm³
Fracture Toughness:
6–10 MPa·m½
Flexural Strength:
≥900–1200 MPa
Hardness:
≥88–92 HRA
Color:
Wit / Zwart / Aangepast
Max Working Temperature:
800–1600°C
Surface Finish:
Gepolijst / geslepen
Thermal Shock Resistance:
Uitstekend
Electrical Insulation:
Uitstekend
Corrosion Resistance:
Uitstekend
Wear Resistance:
Uitstekend
Customization:
Grootte, tolerantie, diameter, dikte, gaten, metallisatie optioneel
Productbeschrijving
Gedetailleerde specificaties en kenmerken
Hoogfrequente Keramische Printplaat (LTCC/HTCC) | Multilayer Interconnect voor RF Modules, Sensoren & Geavanceerde Verpakking
Multilayer Interconnect voor RF Modules, Sensoren & Geavanceerde Verpakking
Onze hoogfrequente keramische printplaten maken gebruik van geavanceerde LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) en HTCC (High Temperature Co-fired Ceramic) technologieën om superieure prestaties te leveren in veeleisende elektronische toepassingen. Deze multilayer interconnect oplossingen zijn ontworpen voor optimale signaalintegriteit en thermisch beheer in RF-modules, sensorsystemen en geavanceerde verpakkingstoepassingen.
- Uitzonderlijke hoogfrequentieprestaties voor RF- en microgolftoepassingen
- Superieure thermische geleidbaarheid en warmteafvoer
- Uitstekende dimensionale stabiliteit en mechanische sterkte
- Multilayer integratie voor complexe circuitontwerpen
- Compatibel met diverse metallisatiesystemen
- Ideaal voor toepassingen in zware omgevingen
U mag ook van houden
AlN / Al2O3 keramische halfgeleiderpakket voor de inkapseling van RF-modules van energieapparaten
Hoogwaardige keramische pakketten (AlN/Al2O3) voor vermogensapparaten (IGBT, MOSFET) en RF-modules. Superieur thermisch beheer, uitstekende duurzaamheid en betrouwbare inkapseling voor veeleisende industriële toepassingen.
Aangepaste verspaanbare zirconia keramische onderdelen CAD-ontwerp sinterproces
Op maat gemaakte keramische zirkonia-onderdelen, in enkele dagen vervaardigd vanuit CAD. Prototypes gesinterd tot volledige sterkte en dichtheid voor veeleisende industriële toepassingen. Snel, nauwkeurig en duurzaam.
ZTA Zirkonium-Aluminiumoxide Composiet Keramische Slijp- en Maalballen Slijtvast Voor Hoge Prestatie Dispersie
ZTA-slijpkogels combineren de taaiheid van zirkoniumoxide met de hardheid van aluminiumoxide voor superieure slijtvastheid en minimale vervuiling. Ideaal voor zeer efficiënte verspreiding in veeleisende industriële toepassingen.
Hoogtemperatuur Zirconia Keramische onderdelen Lassen Buigen Verwerking Keramische structurele onderdelen
Hoogtemperatuur keramische onderdelen Lassen Buigen Verwerking OEM ODM Aluminium Al2O3 CNC Machine Structure Keramische onderdelen Industriële keramiek Categorie Prestaties Gebruik Zirkonium Hoge sterkte, hoge slijtvastheid, hoge weerstand, hoge breuksterkte, adiabatische, hoge brekingsindex ...
Bericht voor snelle reactie
