برد مدار سرامیکی با فرکانس بالا LTCC / HTCC اتصال چند لایه برای ماژول های RF
نام تجاری:
XQCERA
شماره مدل:
سفارشی سازی
محل مبدا:
هونان، چین
گواهینامه:
IATF16949;ISO9001
MOQ:
100
قیمت:
Customization
زمان تحویل:
20-30 روز کاری
شرایط پرداخت:
انتقال سیم TT
بسته بندی استاندارد:
Carton; کارتن؛ Pallet پالت
جزئیات محصول
برجسته کردن:
برد مدار سرامیکی با فرکانس بالا,برد مدار سرامیکی LTCC,برد مدار سرامیکی HTCC
,Ceramic Circuit Board LTCC
,Ceramic Circuit Board HTCC
Material:
سرامیک زیرکونیا (ZrO2، Y-TZP)
Purity:
≥94% / ≥95% (نمرات سفارشی موجود)
Density:
≥6.0 گرم در سانتی متر مکعب
Fracture Toughness:
6-10 مگاپاسکال · متر ½
Flexural Strength:
≥900-1200 مگاپاسکال
Hardness:
≥88-92 HRA
Color:
سفید / سیاه / سفارشی
Max Working Temperature:
800-1600 درجه سانتیگراد
Surface Finish:
جلا / زمین
Thermal Shock Resistance:
عالی
Electrical Insulation:
عالی
Corrosion Resistance:
عالی
Wear Resistance:
عالی
Customization:
اندازه، تحمل، قطر، ضخامت، سوراخ، متالیزاسیون اختیاری است
توضیحات محصول
مشخصات و ویژگیهای دقیق
برد مدار سرامیکی با فرکانس بالا (LTCC/HTCC) | اتصال چند لایه برای ماژولهای RF، سنسورها و بستهبندی پیشرفته
اتصال چند لایه برای ماژولهای RF، سنسورها و بستهبندی پیشرفته
بردهای مدار سرامیکی با فرکانس بالای ما از فناوریهای پیشرفته LTCC (سرامیک پخته شده در دمای پایین) و HTCC (سرامیک پخته شده در دمای بالا) استفاده میکنند تا عملکرد برتری را در کاربردهای الکترونیکی پر تقاضا ارائه دهند. این راهحلهای اتصال چند لایه برای یکپارچگی سیگنال بهینه و مدیریت حرارتی در ماژولهای RF، سیستمهای حسگر و کاربردهای بستهبندی پیشرفته طراحی شدهاند.
- عملکرد فرکانس بالای استثنایی برای کاربردهای RF و مایکروویو
- هدایت حرارتی برتر و قابلیتهای اتلاف گرما
- پایداری ابعادی عالی و استحکام مکانیکی
- ادغام چند لایه برای طراحی مدارهای پیچیده
- سازگار با سیستمهای متالیزاسیون مختلف
- ایدهآل برای کاربردهای محیطهای سخت
شما همچنین ممکن است دوست داشته باشید
پیام برای پاسخ سریع