高周波セラミック回路板 LTCC / HTCC RFモジュールのための多層間接続
ブランド名:
XQCERA
モデル番号:
カスタマイズ
原産地:
湖南省、中国
認証:
IATF16949;ISO9001
MOQ:
100
価格:
Customization
納期:
20〜30営業日
支払い条件:
TT電信送金
標準梱包:
カートン;パレット
製品の詳細
ハイライト:
高周波セラミック回路板
,セラミック回路板 LTCC
,セラミック回路板 HTCC
Material:
ジルコニアセラミック（ZrO₂、Y-TZP）
Purity:
≥94% / ≥95% (カスタムグレードも利用可能)
Density:
≥6.0 g/cm3
Fracture Toughness:
6～10MPa・m1/2
Flexural Strength:
≧900～1200MPa
Hardness:
≥88 ～ 92 HRA
Color:
ホワイト/ブラック/カスタマイズされた
Max Working Temperature:
800～1600℃
Surface Finish:
研磨/研磨
Thermal Shock Resistance:
素晴らしい
Electrical Insulation:
素晴らしい
Corrosion Resistance:
素晴らしい
Wear Resistance:
素晴らしい
Customization:
サイズ、公差、直径、厚さ、穴、メタライゼーションオプション
製品説明
詳細な仕様と特徴
高周波セラミック回路板 (LTCC/HTCC) ◎RFモジュール,センサー,先進パッケージの多層接続
RF モジュール,センサー,先進パッケージのマルチレイヤーインターコネクト
Our high-frequency ceramic circuit boards utilize advanced LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) and HTCC (High Temperature Co-fired Ceramic) technologies to deliver superior performance in demanding electronic applicationsこれらの多層接続ソリューションは,RFモジュール,センサーシステム,および高度なパッケージングアプリケーションにおける最適な信号完整性および熱管理のために設計されています.
- RFおよびマイクロ波アプリケーションのための例外的な高周波性能
- 優れた熱伝導性と熱消耗能力
- 優れた寸法安定性と機械強度
- 複雑な回路設計のための多層統合
- 各種金属化システムと互換性がある
- 厳しい環境の適用に最適
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