High Frequency Ceramic Circuit Board LTCC / HTCC Multilayer Interconnect Untuk Modul RF
Nama Merek:
XQCERA
Nomor Model:
Kustomisasi
Tempat Asal:
Hunan, Tiongkok
Sertifikasi:
IATF16949;ISO9001
MOQ:
100
Harga:
Customization
Waktu Pengiriman:
20-30 hari kerja
Ketentuan Pembayaran:
Transfer kawat TT
Kemasan standar:
Carton; Karton; Pallet Palet
Detail Produk
Menyoroti:
Papan sirkuit keramik frekuensi tinggi
,Papan sirkuit keramik LTCC
,Papan sirkuit keramik HTCC
Material:
Keramik Zirkonia (ZrO₂, Y-TZP)
Purity:
≥94% / ≥95% (nilai khusus tersedia)
Density:
≥6,0 g/cm³
Fracture Toughness:
6–10 MPa·m½
Flexural Strength:
≥900–1200 MPa
Hardness:
≥88–92 jam kerja
Color:
Putih / Hitam / Disesuaikan
Max Working Temperature:
800–1600°C
Surface Finish:
Dipoles / Digiling
Thermal Shock Resistance:
Bagus sekali
Electrical Insulation:
Bagus sekali
Corrosion Resistance:
Bagus sekali
Wear Resistance:
Bagus sekali
Customization:
Ukuran, toleransi, diameter, ketebalan, lubang, metalisasi opsional
Deskripsi Produk
Spesifikasi & Fitur Detail
Papan Sirkuit Keramik Frekuensi Tinggi (LTCC/HTCC) | Interkoneksi Multilapis untuk Modul RF, Sensor & Pengemasan Tingkat Lanjut
Interkoneksi Multilapis untuk Modul RF, Sensor & Pengemasan Tingkat Lanjut
Papan sirkuit keramik frekuensi tinggi kami menggunakan teknologi LTCC (Keramik Co-fired Suhu Rendah) dan HTCC (Keramik Co-fired Suhu Tinggi) yang canggih untuk memberikan kinerja unggul dalam aplikasi elektronik yang menuntut. Solusi interkoneksi multilapis ini dirancang untuk integritas sinyal optimal dan manajemen termal dalam modul RF, sistem sensor, dan aplikasi pengemasan tingkat lanjut.
- Performa frekuensi tinggi yang luar biasa untuk aplikasi RF dan gelombang mikro
- Konduktivitas termal dan kemampuan pembuangan panas yang unggul
- Stabilitas dimensi dan kekuatan mekanik yang sangat baik
- Integrasi multilayer untuk desain sirkuit yang kompleks
- Kompatibel dengan berbagai sistem metalisasi
- Ideal untuk aplikasi lingkungan yang keras
Anda Mungkin Juga Menyukai
Paket Semikonduktor Keramik AlN / Al2O3 Untuk Enkapsulasi Modul RF Perangkat Daya
Paket keramik berkinerja tinggi (AlN/Al2O3) untuk perangkat daya (IGBT, MOSFET) dan modul RF. Manajemen termal yang unggul, daya tahan luar biasa, dan enkapsulasi yang andal untuk aplikasi industri yang menuntut.
Desain CAD Bagian Keramik Zirkonia yang Dapat Dikerjakan Kustom Proses Sintering
Bagian keramik zirkonia khusus dikerjakan dari CAD dalam hitungan hari. Prototipe disinter hingga kekuatan & kepadatan penuh untuk aplikasi industri yang menuntut. Cepat, tepat, dan tahan lama.
ZTA Zirconia Alumina Komposit Keramik Penggilingan Bola Penggilingan tahan haus untuk dispersi kinerja tinggi
Bola gerinda ZTA menggabungkan ketangguhan zirkonia dengan kekerasan alumina untuk ketahanan aus yang unggul & kontaminasi minimal. Ideal untuk dispersi efisiensi tinggi dalam aplikasi industri yang menuntut.
Komponen Keramik Zirconia Suhu Tinggi Pengelasan Pengelasan Pengelasan Bagian Struktural Keramik
Komponen Keramik Suhu Tinggi Pemrosesan Bending Pengelasan OEM ODM Alumina Al2O3 Struktur Mesin CNC Bagian Keramik Keramik Industri Kategori Pertunjukan Penggunaan Zirkonia Kekuatan tinggi, ketahanan aus yang tinggi, resistivitas tinggi, ketangguhan patah yang tinggi, adiabatik, indeks bias tinggi 1...
Pesan untuk balasan cepat
