Placa de circuito cerámico de alta frecuencia LTCC / HTCC Interconexión multicapa para módulos de RF
Nombre de la marca:
XQCERA
Número de modelo:
Personalización
Lugar de origen:
Hunan, China
Certificación:
IATF16949;ISO9001
Cantidad mínima de pedido:
100
Precio:
Customization
El tiempo de entrega:
20-30 días hábiles
Condiciones de pago:
transferencia bancaria TT
Embalaje estándar:
Cartón; Plataforma
Detalles del producto
Resaltar:
Placa de circuito cerámico de alta frecuencia
,Placa de circuito cerámico LTCC
,Placa de circuito cerámico HTCC
Material:
Cerámica de circonio (ZrO₂, Y-TZP)
Purity:
≥94% / ≥95% (grados personalizados disponibles)
Density:
≥6,0 g/cm³
Fracture Toughness:
6–10 MPa·m½
Flexural Strength:
≥900–1200MPa
Hardness:
≥88–92 HRA
Color:
Blanco/Negro/Personalizado
Max Working Temperature:
800–1600°C
Surface Finish:
Pulido / Molido
Thermal Shock Resistance:
Excelente
Electrical Insulation:
Excelente
Corrosion Resistance:
Excelente
Wear Resistance:
Excelente
Customization:
Tamaño, tolerancia, diámetro, espesor, agujeros, metalización opcional.
Descripción del producto
Especificaciones y Características Detalladas
Placa de circuitos cerámicos de alta frecuencia (LTCC/HTCC) ∙ Multicapa de interconexión para módulos de RF, sensores y envases avanzados
Interconexión multicapa para módulos de RF, sensores y envases avanzados
Our high-frequency ceramic circuit boards utilize advanced LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) and HTCC (High Temperature Co-fired Ceramic) technologies to deliver superior performance in demanding electronic applicationsEstas soluciones de interconexión multicapa están diseñadas para una integridad óptima de la señal y una gestión térmica en módulos de RF, sistemas de sensores y aplicaciones avanzadas de envasado.
- Rendimiento excepcional de alta frecuencia para aplicaciones de RF y microondas
- Capacidad superior de conductividad térmica y disipación de calor
- Excelente estabilidad dimensional y resistencia mecánica
- Integración multicapa para diseños de circuitos complejos
- Compatible con varios sistemas de metalización
- Ideal para aplicaciones en ambientes hostiles
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