Tavola di circuiti ceramici ad alta frequenza LTCC / HTCC Interconnessione multilivello per moduli RF

Marchio: XQCERA
Numero di modello: Personalizzazione
Luogo d'origine: Hunan, Cina
Certificazione: IATF16949;ISO9001
MOQ: 100
Prezzo: Customization
Tempi di consegna: 20-30 giorni lavorativi
Termini di pagamento: Bonifico bancario TT
Imballaggio standard: Cartone; Pallet
Dettagli del prodotto
Evidenziare:

Tavola di circuiti ceramici ad alta frequenza

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Tavola di circuito ceramico LTCC

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Tavola di circuito ceramico HTCC

Material: Ceramica allo zirconio (ZrO₂, Y-TZP)
Purity: ≥94% / ≥95% (disponibili qualità personalizzate)
Density: ≥6,0 g/cm³
Fracture Toughness: 6–10 MPa·m½
Flexural Strength: ≥900–1200 MPa
Hardness: ≥88–92 HRA
Color: Bianco/Nero/Personalizzato
Max Working Temperature: 800–1600°C
Surface Finish: Lucido/Rettificato
Thermal Shock Resistance: Eccellente
Electrical Insulation: Eccellente
Corrosion Resistance: Eccellente
Wear Resistance: Eccellente
Customization: Dimensioni, tolleranza, diametro, spessore, fori, metallizzazione opzionale
Descrizione del prodotto
Specifiche e Caratteristiche Dettagliate
Scheda di circuito ceramica ad alta frequenza (LTCC/HTCC) | Interconnessione multistrato per moduli RF, sensori e packaging avanzato
Interconnessione multistrato per moduli RF, sensori e packaging avanzato
Le nostre schede di circuito ceramiche ad alta frequenza utilizzano tecnologie avanzate LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) e HTCC (High Temperature Co-fired Ceramic) per offrire prestazioni superiori in applicazioni elettroniche esigenti. Queste soluzioni di interconnessione multistrato sono progettate per un'integrità del segnale ottimale e la gestione termica in moduli RF, sistemi di sensori e applicazioni di packaging avanzato.
  • Prestazioni eccezionali ad alta frequenza per applicazioni RF e microonde
  • Conduttività termica superiore e capacità di dissipazione del calore
  • Eccellente stabilità dimensionale e resistenza meccanica
  • Integrazione multistrato per progetti di circuiti complessi
  • Compatibile con vari sistemi di metallizzazione
  • Ideale per applicazioni in ambienti difficili
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