Plaque de frittage en céramique d'alumine de haute pureté / Plaque de support pour résistances à puce MLCC

Nom de la marque: XQCERA
Numéro de modèle: Personnalisation
Lieu d'origine: Hunan, Chine
Certification: IATF16949;ISO9001
MOQ: 100
Prix: Customization
Délai de livraison: 20-30 jours ouvrables
Conditions de paiement: Virement bancaire TT
Emballage standard: Carton ; Palette
Détails du produit
Mettre en évidence:

Plaque de frittage en céramique d'alumine

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céramiques d'alumine de haute pureté

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Plaque de support en céramique d'alumine

Material: Céramique d'alumine (Al₂O₃)
Density: 3,6 à 3,9 g/cm³
Hardness: ≥85-90 HRA
Max Working Temperature: 1 600–1 700 °C
Surface Finish: Meulé / Poli / Rodé
Thermal Shock Resistance: Excellent
Electrical Insulation: Excellent
Corrosion Resistance: Excellent
Customization: Taille, tolérance, diamètre, épaisseur, trous, métallisation en option
Content: Al₂O₃ (90% / 92% / 95% / 99% / 99,8% d'alumine disponible)
Flexural Strength: 300 à 500 MPa
Compressive Strength: ≥ 2000 MPa
Wear Resistance: Excellent
Precision Tolerance: ±0,001–0,03 mm
Color: Blanc/en ivoire
Description du produit
Spécifications détaillées et caractéristiques
Plaque de frittage en céramique/plaque de pose | Alumine de haute pureté pour un support stable dans les MLCC, les résistances à puce et les tirs électroniques
Présentation du produit

Nos plaques de frittage en céramique sont des substrats de précision conçus pour les processus de frittage à haute température dans plusieurs industries. Fabriquées à partir de matériaux céramiques avancés, ces plaques offrent une stabilité thermique, une résistance chimique et une cohérence dimensionnelle exceptionnelles dans les environnements de production exigeants.

Spécifications techniques
Paramètre Alumine (Al₂O₃) Zircone (ZrO₂) Carbure de silicium (SiC) Nitrure d'aluminium (AlN)
Pureté 96%, 99%, 99,5% 95 % YSZ, 99 % TZP 98%, 99% 95%, 99%
Température de service maximale 1600°C 1500°C 1650°C 1800°C
Coefficient de dilatation thermique 7,2*10⁻⁶/K 10,5*10⁻⁶/K 4,5*10⁻⁶/K 4,5*10⁻⁶/K
Conductivité thermique 25-35 W/m·K 2-3 W/m·K 80-120 W/m·K 140-180 W/m·K
Résistance à la flexion 300-400 MPa 800-1200MPa 400-500 MPa 300-400 MPa
Finition de surface Ra 0,4-1,6 μm Ra 0,2-0,8 μm Ra 0,4-1,2 μm Ra 0,4-1,6 μm
Tolérance de planéité ±0,1% ±0,05 % ±0,1% ±0,08 %
Épaisseur standard 5-50mm 3-30mm 6-60 millimètres 4-40mm
Comparaison des avantages des matériaux
Plaques de frittage d'alumine
  • Idéal pour :Frittage tout usage, céramiques électroniques

  • Rentabilité :Option la plus économique

  • Caractéristiques:Bonne résistance aux chocs thermiques, excellente isolation électrique

  • Applications typiques :Substrats PCB, condensateurs céramiques, isolateurs de bougies d'allumage

Plaques de frittage en zircone
  • Idéal pour :Exigences de résistance élevées, céramiques dentaires/médicales

  • Caractéristique clé :Mécanisme de durcissement par transformation

  • Avantages :La plus haute ténacité parmi les céramiques

  • Applications :Couronnes dentaires, implants biomédicaux, outils de coupe

Plaques de frittage en carbure de silicium
  • Idéal pour :Processus à ultra haute température, cyclage thermique rapide

  • Propriétés supérieures :Conductivité thermique exceptionnelle, résistance à l'usure

  • Applications :Traitement des plaquettes de semi-conducteurs, métallurgie, mobilier de four

Plaques de frittage en nitrure d'aluminium
  • Idéal pour :Applications électroniques haute puissance

  • Caractéristique unique :Conductivité thermique élevée avec isolation électrique

  • Applications :Substrats LED, modules de puissance, supports de diodes laser

Lignes de produits spécialisés
1. Plaques de frittage microporeuses
  1. Porosité:10 à 40 % personnalisable

  2. Taille des pores :Plage de 1 à 100 μm

  3. Applications :Frittage de filtres, supports de catalyseurs, échafaudages biomédicaux

  4. Matériels:Alumine, Zircone, Hydroxyapatite

2. Plaques stratifiées multicouches
  1. Construction:3 à 10 couches de céramique avec gradients CTE contrôlés

  2. Avantages:Élimine le gauchissement, réduit le stress thermique

  3. Applications :Procédés LTCC/HTCC, frittage de condensateurs multicouches

3. Plaques traitées en surface
  1. Revêtements :Revêtements BN, AlN, Si₃N₄, Y₂O₃ disponibles

  2. Avantages:Surface antiadhésive, démoulage facile, prévention de la contamination

  3. Applications :Métallurgie des poudres, pièces MIM, alliages spéciaux

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