Plaque de frittage en céramique d'alumine de haute pureté / Plaque de support pour résistances à puce MLCC
Plaque de frittage en céramique d'alumine
,céramiques d'alumine de haute pureté
,Plaque de support en céramique d'alumine
Nos plaques de frittage en céramique sont des substrats de précision conçus pour les processus de frittage à haute température dans plusieurs industries. Fabriquées à partir de matériaux céramiques avancés, ces plaques offrent une stabilité thermique, une résistance chimique et une cohérence dimensionnelle exceptionnelles dans les environnements de production exigeants.
| Paramètre | Alumine (Al₂O₃) | Zircone (ZrO₂) | Carbure de silicium (SiC) | Nitrure d'aluminium (AlN) |
|---|---|---|---|---|
| Pureté | 96%, 99%, 99,5% | 95 % YSZ, 99 % TZP | 98%, 99% | 95%, 99% |
| Température de service maximale | 1600°C | 1500°C | 1650°C | 1800°C |
| Coefficient de dilatation thermique | 7,2*10⁻⁶/K | 10,5*10⁻⁶/K | 4,5*10⁻⁶/K | 4,5*10⁻⁶/K |
| Conductivité thermique | 25-35 W/m·K | 2-3 W/m·K | 80-120 W/m·K | 140-180 W/m·K |
| Résistance à la flexion | 300-400 MPa | 800-1200MPa | 400-500 MPa | 300-400 MPa |
| Finition de surface | Ra 0,4-1,6 μm | Ra 0,2-0,8 μm | Ra 0,4-1,2 μm | Ra 0,4-1,6 μm |
| Tolérance de planéité | ±0,1% | ±0,05 % | ±0,1% | ±0,08 % |
| Épaisseur standard | 5-50mm | 3-30mm | 6-60 millimètres | 4-40mm |
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Idéal pour :Frittage tout usage, céramiques électroniques
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Rentabilité :Option la plus économique
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Caractéristiques:Bonne résistance aux chocs thermiques, excellente isolation électrique
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Applications typiques :Substrats PCB, condensateurs céramiques, isolateurs de bougies d'allumage
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Idéal pour :Exigences de résistance élevées, céramiques dentaires/médicales
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Caractéristique clé :Mécanisme de durcissement par transformation
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Avantages :La plus haute ténacité parmi les céramiques
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Applications :Couronnes dentaires, implants biomédicaux, outils de coupe
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Idéal pour :Processus à ultra haute température, cyclage thermique rapide
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Propriétés supérieures :Conductivité thermique exceptionnelle, résistance à l'usure
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Applications :Traitement des plaquettes de semi-conducteurs, métallurgie, mobilier de four
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Idéal pour :Applications électroniques haute puissance
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Caractéristique unique :Conductivité thermique élevée avec isolation électrique
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Applications :Substrats LED, modules de puissance, supports de diodes laser
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Porosité:10 à 40 % personnalisable
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Taille des pores :Plage de 1 à 100 μm
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Applications :Frittage de filtres, supports de catalyseurs, échafaudages biomédicaux
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Matériels:Alumine, Zircone, Hydroxyapatite
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Construction:3 à 10 couches de céramique avec gradients CTE contrôlés
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Avantages:Élimine le gauchissement, réduit le stress thermique
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Applications :Procédés LTCC/HTCC, frittage de condensateurs multicouches
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Revêtements :Revêtements BN, AlN, Si₃N₄, Y₂O₃ disponibles
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Avantages:Surface antiadhésive, démoulage facile, prévention de la contamination
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Applications :Métallurgie des poudres, pièces MIM, alliages spéciaux