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Casa. / prodotti / Ceramica di allumina / Piastra di sinterizzazione / supporto in ceramica di allumina ad alta purezza per resistori a chip MLCC
Qualità Piastra di sinterizzazione / supporto in ceramica di allumina ad alta purezza per resistori a chip MLCC Fabbrica
Qualità Piastra di sinterizzazione / supporto in ceramica di allumina ad alta purezza per resistori a chip MLCC Fabbrica
Qualità Piastra di sinterizzazione / supporto in ceramica di allumina ad alta purezza per resistori a chip MLCC Fabbrica
Qualità Piastra di sinterizzazione / supporto in ceramica di allumina ad alta purezza per resistori a chip MLCC Fabbrica

Piastra di sinterizzazione / supporto in ceramica di allumina ad alta purezza per resistori a chip MLCC

Marchio: XQCERA
Numero di modello: Personalizzazione
Luogo d'origine: Hunan, Cina
Certificazione: IATF16949;ISO9001
MOQ: 100
Prezzo: Customization
Tempi di consegna: 20-30 giorni lavorativi
Termini di pagamento: Bonifico bancario TT
Imballaggio standard: Cartone; Pallet
Dettagli del prodotto
Evidenziare:

Piastra di sinterizzazione in ceramica di allumina

,

Ceramica di allumina ad alta purezza

,

Piastra di supporto in ceramica di allumina
Material: Ceramica di allumina (Al₂O₃)
Density: 3,6–3,9 g/cm³
Hardness: ≥85–90 HRA
Max Working Temperature: 1600–1700°C
Surface Finish: Rettificato/Lucido/Lappato
Thermal Shock Resistance: Eccellente
Electrical Insulation: Eccellente
Corrosion Resistance: Eccellente
Customization: Dimensioni, tolleranza, diametro, spessore, fori, metallizzazione opzionale
Content: Al₂O₃ (90% / 92% / 95% / 99% / 99,8% allumina disponibile)
Flexural Strength: 300–500 MPa
Compressive Strength: ≥ 2000 MPa
Wear Resistance: Eccellente
Precision Tolerance: ±0,001–0,03 mm
Color: Bianco/avorio
Descrizione del prodotto
Specifiche e Caratteristiche Dettagliate
Piastra di sinterizzazione in ceramica/piastra setter | Allumina ad elevata purezza per un supporto stabile in MLCC, resistori a chip e accensione elettronica
Panoramica del prodotto

Le nostre piastre di sinterizzazione in ceramica sono substrati progettati con precisione progettati per processi di sinterizzazione ad alta temperatura in diversi settori. Realizzate utilizzando materiali ceramici avanzati, queste piastre forniscono eccezionale stabilità termica, resistenza chimica e uniformità dimensionale in ambienti di produzione esigenti.

Specifiche tecniche
Parametro Allumina (Al₂O₃) Zirconia (ZrO₂) Carburo di silicio (SiC) Nitruro di alluminio (AlN)
Purezza 96%, 99%, 99,5% 95% YSZ, 99% TZP 98%, 99% 95%, 99%
Temperatura massima di servizio 1600°C 1500°C 1650°C 1800°C
Coefficiente di dilatazione termica 7,2*10⁻⁶/K 10,5*10⁻⁶/K 4,5*10⁻⁶/K 4,5*10⁻⁶/K
Conducibilità termica 25-35 W/m·K 2-3 W/m·K 80-120 W/m·K 140-180 W/m·K
Resistenza alla flessione 300-400MPa 800-1200MPa 400-500MPa 300-400MPa
Finitura superficiale Ra 0,4-1,6μm Ra 0,2-0,8μm Ra 0,4-1,2μm Ra 0,4-1,6μm
Tolleranza di planarità ±0,1% ±0,05% ±0,1% ±0,08%
Spessore standard 5-50 mm 3-30 mm 6-60 mm 4-40mm
Confronto dei vantaggi dei materiali
Piastre di sinterizzazione dell'allumina

  • Ideale per:Sinterizzazione generale, ceramica elettronica

  • Efficienza dei costi:Opzione più economica

  • Caratteristiche:Buona resistenza agli shock termici, ottimo isolamento elettrico

  • Applicazioni tipiche:Substrati PCB, condensatori ceramici, isolanti per candele

Piastre per sinterizzazione di zirconio

  • Ideale per:Requisiti ad alta resistenza, ceramica dentale/medica

  • Caratteristica fondamentale:Meccanismo di rafforzamento della trasformazione

  • Vantaggi:La più alta resistenza alla frattura tra le ceramiche

  • Applicazioni:Corone dentali, impianti biomedici, utensili da taglio

Piastre di sinterizzazione in carburo di silicio

  • Ideale per:Processi a temperatura ultraelevata, cicli termici rapidi

  • Proprietà superiori:Eccezionale conducibilità termica, resistenza all'usura

  • Applicazioni:Lavorazione di wafer semiconduttori, metallurgia, arredamento di forni

Piastre per sinterizzazione in nitruro di alluminio

  • Ideale per:Applicazioni elettroniche ad alta potenza

  • Caratteristica unica:Elevata conduttività termica con isolamento elettrico

  • Applicazioni:Substrati LED, moduli di potenza, portanti diodi laser

Linee di prodotti specializzati
1. Piastre di sinterizzazione microporose

  1. Porosità:10-40% personalizzabile

  2. Dimensione dei pori:Intervallo 1-100 μm

  3. Applicazioni:Sinterizzazione di filtri, supporti per catalizzatori, scaffold biomedici

  4. Materiali:Allumina, Zirconia, Idrossiapatite

2. Piastre laminate multistrato

  1. Costruzione:3-10 strati di ceramica con gradienti CTE controllati

  2. Vantaggi:Elimina la deformazione, riduce lo stress termico

  3. Applicazioni:Processi LTCC/HTCC, sinterizzazione di condensatori multistrato

3. Piastre con trattamento superficiale

  1. Rivestimenti:Disponibili rivestimenti BN, AlN, Si₃N₄, Y₂O₃

  2. Vantaggi:Superficie antiaderente, facile rilascio, prevenzione della contaminazione

  3. Applicazioni:Metallurgia delle polveri, parti MIM, leghe speciali

Tag:

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