Hohe Reinheit Aluminiumseramik Sinterplatte / Setterplatte In MLCC Chip Widerstand
Sinterplatte aus Aluminiumoxidkeramik
,hochreine Aluminiumoxidkeramik
,Setterplatte aus Aluminiumoxidkeramik
Unsere keramischen Sinterplatten sind präzise konstruierte Substrate, die für hochtemperature Sinterprozesse in verschiedenen Branchen entwickelt wurden.Diese Platten bieten eine außergewöhnliche thermische Stabilität., chemische Beständigkeit und Dimensionskonsistenz in anspruchsvollen Produktionsumgebungen.
| Parameter | Aluminiumoxid (Al2O3) | Zirkonium (ZrO2) | Siliziumkarbid (SiC) | Aluminiumnitrid (AlN) |
|---|---|---|---|---|
| Reinheit | 96%, 99%, 99,5% | 95% YSZ, 99% TZP | 98%, 99% | 95%, 99% |
| Höchstbetriebstemperatur | 1600°C | 1500°C | 1650°C | 1800°C |
| Koeffizient der thermischen Ausdehnung | 7.2*10−6/K | 10.5*10−6/K | 4.5*10−6/K | 4.5*10−6/K |
| Wärmeleitfähigkeit | 25 bis 35 W/m·K | 2 bis 3 W/m·K | 80 bis 120 W/m·K | 140 bis 180 W/m·K |
| Flexuralstärke | 300 bis 400 MPa | 800 bis 1200 MPa | 400 bis 500 MPa | 300 bis 400 MPa |
| Oberflächenbearbeitung | Ra 0,4-1,6 μm | Ra 0,2-0,8 μm | Ra 0,4-1,2 μm | Ra 0,4-1,6 μm |
| Flachheit Toleranz | ± 0,1% | ± 0,05% | ± 0,1% | ± 0,08% |
| Standarddicke | 5 bis 50 mm | 3 bis 30 mm | 6 bis 60 mm | 4 bis 40 mm |
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Am besten fürSinken für allgemeine Zwecke, elektronische Keramik
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Kosteneffizienz:Wirtschaftlichste Option
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Eigenschaften:Gute Wärmeschlagfestigkeit, hervorragende elektrische Isolierung
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Typische Anwendungen:PCB-Substrate, keramische Kondensatoren, Zündschnalleisler
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Am besten fürAnforderungen an hohe Festigkeit, Zahn-/Medizinische Keramik
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Hauptmerkmal:Mechanismus zur Transformationshärtung
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Vorteile:Höchste Bruchfestigkeit unter Keramik
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Anwendungen:Zahnkronen, biomedizinische Implantate, Schneidwerkzeuge
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Am besten fürProzesse mit extrem hoher Temperatur, schnelle Wärmekreise
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Überlegene Eigenschaften:Außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit, Verschleißfestigkeit
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Anwendungen:Verarbeitung von Halbleiterwafern, Metallurgie, Möbel für Öfen
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Am besten fürHochleistungs-elektronische Anwendungen
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Einzigartige Eigenschaft:Hohe Wärmeleitfähigkeit mit elektrischer Isolierung
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Anwendungen:LED-Substrate, Leistungsmodule, Laserdiodenträger
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Porosität:10 bis 40% anpassbar
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Porengröße:1 bis 100 μm
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Anwendungen:Filtersinterung, Katalysatorträger, biomedizinische Gerüste
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Ausgangsstoffe:Aluminium, Zirkon, Hydroxyapatit
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Bauwesen:3-10 keramische Schichten mit kontrollierten CTE-Gradienten
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Vorteile:Verringert die Wärmebelastung.
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Anwendungen:LTCC/HTCC-Prozesse, mehrschichtiges Kondensatorsintern
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Beschichtungen:BN, AlN, Si3N4, Y2O3 Beschichtungen verfügbar
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Vorteile:Nichtklebende Oberfläche, leichte Freisetzung, Vermeidung von Kontamination
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Anwendungen:Pulvermetallurgie, MIM-Teile, Speziallegierungen
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