Placa de sinterização de cerâmica de alumínio de alta pureza / placa de fixação em resistor de chip MLCC
Placa de sinterização de cerâmica de alumínio
,Cerâmica de alumínio de alta pureza
,Placa de fixação de alumínio cerâmica
Nossas placas de sinterização cerâmica são substratos projetados com precisão, projetados para processos de sinterização em alta temperatura em vários setores. Fabricadas com materiais cerâmicos avançados, essas placas proporcionam excepcional estabilidade térmica, resistência química e consistência dimensional em ambientes de produção exigentes.
| Parâmetro | Alumina (Al₂O₃) | Zircônia (ZrO₂) | Carboneto de Silício (SiC) | Nitreto de Alumínio (AlN) |
|---|---|---|---|---|
| Pureza | 96%, 99%, 99,5% | 95% YSZ, 99% TZP | 98%, 99% | 95%, 99% |
| Temperatura Máxima de Serviço | 1600°C | 1500ºC | 1650°C | 1800°C |
| Coeficiente de Expansão Térmica | 7,2*10⁻⁶/K | 10,5*10⁻⁶/K | 4,5*10⁻⁶/K | 4,5*10⁻⁶/K |
| Condutividade Térmica | 25-35 W/m·K | 2-3 W/m·K | 80-120 W/m·K | 140-180 W/m·K |
| Resistência à Flexão | 300-400MPa | 800-1200 MPa | 400-500 MPa | 300-400MPa |
| Acabamento de superfície | Ra 0,4-1,6 μm | Ra 0,2-0,8 μm | Ra 0,4-1,2 μm | Ra 0,4-1,6 μm |
| Tolerância de planicidade | ±0,1% | ±0,05% | ±0,1% | ±0,08% |
| Espessura Padrão | 5-50mm | 3-30mm | 6-60mm | 4-40mm |
-
Melhor para:Sinterização de uso geral, cerâmica eletrônica
-
Eficiência de custos:Opção mais econômica
-
Características:Boa resistência ao choque térmico, excelente isolamento elétrico
-
Aplicações típicas:Substratos de PCB, capacitores cerâmicos, isoladores de velas de ignição
-
Melhor para:Requisitos de alta resistência, cerâmica odontológica/médica
-
Recurso principal:Mecanismo de endurecimento de transformação
-
Vantagens:Maior tenacidade à fratura entre cerâmicas
-
Aplicações:Coroas dentárias, implantes biomédicos, ferramentas de corte
-
Melhor para:Processos de temperatura ultra-alta, ciclagem térmica rápida
-
Propriedades superiores:Condutividade térmica excepcional, resistência ao desgaste
-
Aplicações:Processamento de wafer semicondutor, metalurgia, móveis de forno
-
Melhor para:Aplicações eletrônicas de alta potência
-
Recurso exclusivo:Alta condutividade térmica com isolamento elétrico
-
Aplicações:Substratos de LED, módulos de potência, portadores de diodo laser
-
Porosidade:10-40% personalizável
-
Tamanho dos poros:Faixa de 1-100 μm
-
Aplicações:Sinterização de filtros, suportes de catalisadores, andaimes biomédicos
-
Materiais:Alumina, Zircônia, Hidroxiapatita
-
Construção:3-10 camadas cerâmicas com gradientes CTE controlados
-
Benefícios:Elimina empenamento, reduz o estresse térmico
-
Aplicações:Processos LTCC/HTCC, sinterização de capacitores multicamadas
-
Revestimentos:Revestimentos BN, AlN, Si₃N₄, Y₂O₃ disponíveis
-
Benefícios:Superfície antiaderente, fácil liberação, prevenção de contaminação
-
Aplicações:Metalurgia do pó, peças MIM, ligas especiais