Placa de sinterização de cerâmica de alumínio de alta pureza / placa de fixação em resistor de chip MLCC

Marca: XQCERA
Número do modelo: Personalização
Local de Origem: Hunan, China
Certificação: IATF16949;ISO9001
Quantidade mínima: 100
Preço: Customization
Prazo de entrega: 20-30 dias úteis
Condições de pagamento: Transferência bancária TT
Embalagem padrão: Caixa; Pálete
Detalhes do produto
Destacar:

Placa de sinterização de cerâmica de alumínio

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Cerâmica de alumínio de alta pureza

,

Placa de fixação de alumínio cerâmica

Material: Cerâmica de Alumina (Al₂O₃)
Density: 3,6–3,9 g/cm³
Hardness: ≥85–90 HRA
Max Working Temperature: 1600–1700°C
Surface Finish: Rectificado / Polido / Lapidado
Thermal Shock Resistance: Excelente
Electrical Insulation: Excelente
Corrosion Resistance: Excelente
Customization: Tamanho, tolerância, diâmetro, espessura, furos, metalização opcional
Content: Al₂O₃ (90% / 92% / 95% / 99% / 99,8% de alumina disponível)
Flexural Strength: 300–500MPa
Compressive Strength: ≥ 2000 MPa
Wear Resistance: Excelente
Precision Tolerance: ±0,001–0,03mm
Color: Branco/marfim
Descrição do produto
Especificações e características pormenorizadas
Placa de sinterização cerâmica / placa setter | Alumina de alta pureza para suporte estável em MLCC, resistor de chip e disparo eletrônico
Visão geral do produto

Nossas placas de sinterização cerâmica são substratos projetados com precisão, projetados para processos de sinterização em alta temperatura em vários setores. Fabricadas com materiais cerâmicos avançados, essas placas proporcionam excepcional estabilidade térmica, resistência química e consistência dimensional em ambientes de produção exigentes.

Especificações Técnicas
Parâmetro Alumina (Al₂O₃) Zircônia (ZrO₂) Carboneto de Silício (SiC) Nitreto de Alumínio (AlN)
Pureza 96%, 99%, 99,5% 95% YSZ, 99% TZP 98%, 99% 95%, 99%
Temperatura Máxima de Serviço 1600°C 1500ºC 1650°C 1800°C
Coeficiente de Expansão Térmica 7,2*10⁻⁶/K 10,5*10⁻⁶/K 4,5*10⁻⁶/K 4,5*10⁻⁶/K
Condutividade Térmica 25-35 W/m·K 2-3 W/m·K 80-120 W/m·K 140-180 W/m·K
Resistência à Flexão 300-400MPa 800-1200 MPa 400-500 MPa 300-400MPa
Acabamento de superfície Ra 0,4-1,6 μm Ra 0,2-0,8 μm Ra 0,4-1,2 μm Ra 0,4-1,6 μm
Tolerância de planicidade ±0,1% ±0,05% ±0,1% ±0,08%
Espessura Padrão 5-50mm 3-30mm 6-60mm 4-40mm
Comparação de vantagens materiais
Placas de sinterização de alumina
  • Melhor para:Sinterização de uso geral, cerâmica eletrônica

  • Eficiência de custos:Opção mais econômica

  • Características:Boa resistência ao choque térmico, excelente isolamento elétrico

  • Aplicações típicas:Substratos de PCB, capacitores cerâmicos, isoladores de velas de ignição

Placas de sinterização de zircônia
  • Melhor para:Requisitos de alta resistência, cerâmica odontológica/médica

  • Recurso principal:Mecanismo de endurecimento de transformação

  • Vantagens:Maior tenacidade à fratura entre cerâmicas

  • Aplicações:Coroas dentárias, implantes biomédicos, ferramentas de corte

Placas de sinterização de carboneto de silício
  • Melhor para:Processos de temperatura ultra-alta, ciclagem térmica rápida

  • Propriedades superiores:Condutividade térmica excepcional, resistência ao desgaste

  • Aplicações:Processamento de wafer semicondutor, metalurgia, móveis de forno

Placas de sinterização de nitreto de alumínio
  • Melhor para:Aplicações eletrônicas de alta potência

  • Recurso exclusivo:Alta condutividade térmica com isolamento elétrico

  • Aplicações:Substratos de LED, módulos de potência, portadores de diodo laser

Linhas de Produtos Especializados
1. Placas de sinterização microporosas
  1. Porosidade:10-40% personalizável

  2. Tamanho dos poros:Faixa de 1-100 μm

  3. Aplicações:Sinterização de filtros, suportes de catalisadores, andaimes biomédicos

  4. Materiais:Alumina, Zircônia, Hidroxiapatita

2. Placas laminadas multicamadas
  1. Construção:3-10 camadas cerâmicas com gradientes CTE controlados

  2. Benefícios:Elimina empenamento, reduz o estresse térmico

  3. Aplicações:Processos LTCC/HTCC, sinterização de capacitores multicamadas

3. Placas com tratamento de superfície
  1. Revestimentos:Revestimentos BN, AlN, Si₃N₄, Y₂O₃ disponíveis

  2. Benefícios:Superfície antiaderente, fácil liberação, prevenção de contaminação

  3. Aplicações:Metalurgia do pó, peças MIM, ligas especiais

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