Placa de sinterización de cerámica de alúmina de alta pureza / Placa de soporte en resistencias de chip MLCC
Placa de sinterización de cerámica de alúmina
,Cerámica de aluminio de alta pureza
,Placa de soporte de cerámica de alúmina
Nuestras placas de sinterización cerámicas son sustratos diseñados con precisión para procesos de sinterización a alta temperatura en múltiples industrias. Fabricadas con materiales cerámicos avanzados, estas placas brindan estabilidad térmica, resistencia química y consistencia dimensional excepcionales en entornos de producción exigentes.
| Parámetro | Alúmina (Al₂O₃) | Circonio (ZrO₂) | Carburo de silicio (SiC) | Nitruro de Aluminio (AlN) |
|---|---|---|---|---|
| Pureza | 96%, 99%, 99,5% | 95% YZZ, 99% TZP | 98%, 99% | 95%, 99% |
| Temperatura máxima de servicio | 1600°C | 1500°C | 1650°C | 1800°C |
| Coeficiente de expansión térmica | 7,2*10⁻⁶/K | 10,5*10⁻⁶/K | 4,5*10⁻⁶/K | 4,5*10⁻⁶/K |
| Conductividad térmica | 25-35 W/m·K | 2-3 W/m·K | 80-120 W/m·K | 140-180 W/m·K |
| Resistencia a la flexión | 300-400MPa | 800-1200MPa | 400-500 MPa | 300-400MPa |
| Acabado superficial | Ra 0,4-1,6 µm | Ra 0,2-0,8 µm | Ra 0,4-1,2 µm | Ra 0,4-1,6 µm |
| Tolerancia de planitud | ±0,1% | ±0,05% | ±0,1% | ±0,08% |
| Espesor estándar | 5-50 milímetros | 3-30mm | 6-60mm | 4-40mm |
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Mejor para:Sinterización de uso general, cerámica electrónica.
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Rentabilidad:Opción más económica
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Características:Buena resistencia al choque térmico, excelente aislamiento eléctrico.
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Aplicaciones típicas:Sustratos de PCB, condensadores cerámicos, aisladores de bujías
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Mejor para:Requisitos de alta resistencia, cerámica dental/médica
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Característica clave:Mecanismo de endurecimiento por transformación.
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Ventajas:La mayor tenacidad a la fractura entre las cerámicas.
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Aplicaciones:Coronas dentales, implantes biomédicos, herramientas de corte.
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Mejor para:Procesos de temperatura ultraalta, ciclos térmicos rápidos
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Propiedades superiores:Conductividad térmica excepcional, resistencia al desgaste.
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Aplicaciones:Procesamiento de obleas semiconductoras, metalurgia, muebles para hornos.
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Mejor para:Aplicaciones electrónicas de alta potencia.
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Característica única:Alta conductividad térmica con aislamiento eléctrico.
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Aplicaciones:Sustratos LED, módulos de potencia, soportes de diodos láser
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Porosidad:10-40% personalizable
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Tamaño de poro:Rango de 1-100 µm
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Aplicaciones:Sinterización de filtros, soportes de catalizadores, andamios biomédicos
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Materiales:Alúmina, Circonio, Hidroxiapatita
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Construcción:3-10 capas cerámicas con gradientes CTE controlados
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Beneficios:Elimina la deformación, reduce el estrés térmico.
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Aplicaciones:Procesos LTCC/HTCC, sinterización de condensadores multicapa
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Recubrimientos:Recubrimientos BN, AlN, Si₃N₄, Y₂O₃ disponibles
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Beneficios:Superficie antiadherente, fácil liberación, prevención de contaminación.
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Aplicaciones:Metalurgia de polvos, piezas MIM, aleaciones especiales.
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