고순도 알루미나 세라믹 소결 플레이트 / MLCC 칩 저항기용 세터 플레이트
브랜드 이름:
XQCERA
모델 번호:
맞춤화
원산지:
중국 후난성
인증:
IATF16949;ISO9001
MOQ:
100
가격:
Customization
배달 시간:
20-30 근무일
지불 조건:
TT 은행 송금
표준 포장:
통 ; 팔레트
제품 세부 사항
강조하다:
알루미나 세라믹 소결 플레이트
,고순도 알루미나 세라믹
,알루미나 세라믹 세터 플레이트
Material:
알루미나 세라믹(Al₂O₃)
Density:
3.6~3.9g/cm³
Hardness:
≥85–90HRA
Max Working Temperature:
1600~1700°C
Surface Finish:
지상/광택/랩핑
Thermal Shock Resistance:
훌륭한
Electrical Insulation:
훌륭한
Corrosion Resistance:
훌륭한
Customization:
크기, 공차, 직경, 두께, 구멍, 금속화 옵션
Content:
Al2O₃ (90% / 92% / 95% / 99% / 99.8% 알루미나 사용 가능)
Flexural Strength:
300~500MPa
Compressive Strength:
≥2000 MPa
Wear Resistance:
훌륭한
Precision Tolerance:
±0.001~0.03mm
Color:
하얀 / 아이보리
제품 설명
세부 사양 및 특징
세라믹 소결판 / 세터판 | MLCC, 칩 저항기 및 전자 소성에 안정적인 지지를 위한 고순도 알루미나
제품개요
당사의 세라믹 소결 플레이트는 여러 산업 분야의 고온 소결 공정을 위해 설계된 정밀 엔지니어링 기판입니다. 고급 세라믹 재료를 사용하여 제조된 이 플레이트는 까다로운 생산 환경에서 탁월한 열 안정성, 내화학성 및 치수 일관성을 제공합니다.
기술 사양
| 매개변수 | 알루미나(Al₂O₃) | 지르코니아(ZrO₂) | 실리콘 카바이드(SiC) | 질화알루미늄(AlN) |
|---|---|---|---|---|
| 청정 | 96%, 99%, 99.5% | 95% YSZ, 99% TZP | 98%, 99% | 95%, 99% |
| 최대 서비스 온도 | 1600°C | 1500°C | 1650°C | 1800°C |
| 열팽창계수 | 7.2*10⁻⁶/K | 10.5*10⁻⁶/K | 4.5*10⁻⁶/K | 4.5*10⁻⁶/K |
| 열전도율 | 25-35W/m·K | 2-3W/m·K | 80-120W/m·K | 140-180W/m·K |
| 굴곡강도 | 300-400MPa | 800-1200MPa | 400-500MPa | 300-400MPa |
| 표면 마감 | 라 0.4-1.6μm | 라 0.2-0.8μm | 라 0.4-1.2μm | 라 0.4-1.6μm |
| 평탄도 공차 | ±0.1% | ±0.05% | ±0.1% | ±0.08% |
| 표준두께 | 5~50mm | 3~30mm | 6~60mm | 4~40mm |
재료의 장점 비교
알루미나 소결판
-
최고의 대상:범용 소결, 전자 세라믹
-
비용 효율성:가장 경제적인 옵션
-
특징:내열충격성, 전기절연성 우수
-
일반적인 응용 분야:PCB 기판, 세라믹 커패시터, 스파크 플러그 절연체
지르코니아 소결 플레이트
-
최고의 대상:고강도 요구사항, 치과용/의료용 세라믹
-
주요 특징:변환 강화 메커니즘
-
장점:세라믹 중 가장 높은 파괴인성
-
신청:치과 크라운, 생체 의학 임플란트, 절단 도구
실리콘 카바이드 소결 플레이트
-
최고의 대상:초고온 공정, 급속한 열 순환
-
우수한 특성:탁월한 열전도율, 내마모성
-
신청:반도체 웨이퍼 가공, 야금, 가마 가구
알루미늄 질화물 소결 플레이트
-
최고의 대상:고전력 전자 애플리케이션
-
독특한 특징:전기절연으로 높은 열전도율
-
신청:LED 기판, 전력 모듈, 레이저 다이오드 캐리어
전문화된 제품 라인
1. 미세다공성 소결판
-
다공성:10-40% 사용자 정의 가능
-
기공 크기:1~100μm 범위
-
신청:필터 소결, 촉매 지지체, 생체의학 지지체
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재료:알루미나, 지르코니아, 하이드록시아파타이트
2. 다층적층판
-
건설:CTE 기울기가 제어된 3-10개의 세라믹 층
-
이익:변형 제거, 열 응력 감소
-
신청:LTCC/HTCC 공정, 다층 커패시터 소결
3. 표면처리판
-
코팅:BN, AlN, Si₃N₄, Y2O₃ 코팅 가능
-
이익:달라붙지 않는 표면, 이형 용이, 오염 방지
-
신청:분말 야금, MIM 부품, 특수 합금
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