高純度アルミナセラミックシントリングプレート / MLCCチップレジスタンのセットプレート
ブランド名:
XQCERA
モデル番号:
カスタマイズ
原産地:
湖南省、中国
認証:
IATF16949;ISO9001
MOQ:
100
価格:
Customization
納期:
20〜30営業日
支払い条件:
TT電信送金
標準梱包:
カートン;パレット
製品の詳細
ハイライト:
アルミナセラミクスのシンタープレート
,高純度アルミニウムセラミック
,アルミナセラミックセットプレート
Material:
アルミナセラミック(Al₂O₃)
Density:
3.6 ～ 3.9 g/cm3
Hardness:
≥85 ～ 90 HRA
Max Working Temperature:
1600～1700℃
Surface Finish:
研磨 / 研磨 / ラップ仕上げ
Thermal Shock Resistance:
素晴らしい
Electrical Insulation:
素晴らしい
Corrosion Resistance:
素晴らしい
Customization:
サイズ、公差、直径、厚さ、穴、メタライゼーションオプション
Content:
Al₂O₃ (90% / 92% / 95% / 99% / 99.8% アルミナも利用可能)
Flexural Strength:
300～500MPa
Compressive Strength:
≥2000 MPa
Wear Resistance:
素晴らしい
Precision Tolerance:
±0.001～0.03mm
Color:
白い/アイボリー
製品説明
詳細な仕様と特徴
セラミック焼結プレート・セッタープレート | MLCC、チップ抵抗器、電子焼成での安定したサポートのための高純度アルミナ
製品概要
当社のセラミック焼結プレートは、複数の業界の高温焼結プロセス向けに設計された精密設計の基板です。高度なセラミック材料を使用して製造されたこれらのプレートは、要求の厳しい生産環境において優れた熱安定性、耐薬品性、寸法の一貫性を実現します。
技術仕様
| パラメータ | アルミナ (Al₂O₃) | ジルコニア(ZrO₂) | 炭化ケイ素(SiC) | 窒化アルミニウム(AlN) |
|---|---|---|---|---|
| 純度 | 96%、99%、99.5% | 95% YSZ、99% TZP | 98%、99% | 95%、99% |
| 最高使用温度 | 1600℃ | 1500℃ | 1650℃ | 1800℃ |
| 熱膨張係数 | 7.2*10⁻⁶/K | 10.5*10⁻⁶/K | 4.5*10⁻⁶/K | 4.5*10⁻⁶/K |
| 熱伝導率 | 25～35W/m・K | 2～3W/m・K | 80～120W/m・K | 140～180W/m・K |
| 曲げ強度 | 300～400MPa | 800～1200MPa | 400～500MPa | 300～400MPa |
| 表面仕上げ | Ra0.4～1.6μm | Ra0.2～0.8μm | Ra0.4～1.2μm | Ra0.4～1.6μm |
| 平面度公差 | ±0.1% | ±0.05% | ±0.1% | ±0.08% |
| 標準の厚さ | 5～50mm | 3～30mm | 6～60mm | 4～40mm |
材料の利点の比較
アルミナ焼結プレート
-
こんな方に最適:汎用焼結、電子セラミックス
-
コスト効率:最も経済的なオプション
-
特徴：優れた耐熱衝撃性、優れた電気絶縁性
-
代表的な用途:PCB基板、セラミックコンデンサ、スパークプラグ絶縁体
ジルコニア焼結プレート
-
こんな方に最適:高強度要求、歯科/医療用セラミックス
-
主な機能:変態強化機構
-
利点:セラミックスの中で最高の破壊靱性
-
アプリケーション:歯冠、生体インプラント、切削工具
炭化ケイ素焼結プレート
-
こんな方に最適:超高温プロセス、急速な熱サイクル
-
優れた特性:優れた熱伝導性、耐摩耗性
-
アプリケーション:半導体ウェーハ処理、冶金、窯設備
窒化アルミニウム焼結板
-
こんな方に最適:高出力電子アプリケーション
-
ユニークな機能:電気絶縁性を備えた高い熱伝導性
-
アプリケーション:LED基板、パワーモジュール、レーザーダイオードキャリア
特殊な製品ライン
1. 微多孔質焼結プレート
-
気孔率：10 ～ 40% カスタマイズ可能
-
孔径:1～100μmの範囲
-
アプリケーション:フィルター焼結、触媒担体、生物医学用足場
-
材料:アルミナ、ジルコニア、ハイドロキシアパタイト
2. 多層積層板
-
工事：CTE勾配が制御された3～10のセラミック層
-
利点：反りをなくし、熱応力を軽減します
-
アプリケーション:LTCC/HTCCプロセス、積層コンデンサ焼結
3. 表面処理板
-
コーティング:BN、AlN、Si₃N₄、Y₂O₃ コーティングが利用可能
-
利点：非粘着性の表面、簡単な剥離、汚染防止
-
アプリケーション:粉末冶金、MIM部品、特殊合金
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