Высокочистая алюминиевая керамика сцинтерная пластина / установщик пластинки в MLCC чип-резистор

Название бренда: XQCERA
Номер модели: Кастомизация
Место происхождения: Хунань, Китай
Сертификация: IATF16949;ISO9001
минимальный заказ: 100
Цена: Customization
Срок поставки: 20-30 рабочих дней
Условия оплаты: банковский перевод ТТ
Стандартная упаковка: Коробка; Паллет
Детали продукта
Выделить:

Плита для синтерации керамики из алюминия

,

керамика из алюминия высокой чистоты

,

Алюминиевая керамическая установка

Material: Глиноземная керамика (Al₂O₃)
Density: 3,6–3,9 г/см³
Hardness: ≥85–90 ЧРА
Max Working Temperature: 1600–1700°С
Surface Finish: Шлифованный/полированный/притертый
Thermal Shock Resistance: Отличный
Electrical Insulation: Отличный
Corrosion Resistance: Отличный
Customization: Размер, допуск, диаметр, толщина, отверстия, металлизация по желанию.
Content: Al₂O₃ (доступен 90%/92%/95%/99%/99,8% глинозема)
Flexural Strength: 300–500 МПа
Compressive Strength: ≥ 2000 МПа
Wear Resistance: Отличный
Precision Tolerance: ±0,001–0,03 мм
Color: Белый/цвета слоновой кости
Описание продукта
Подробные спецификации и характеристики
Керамическая пластина для спекания / установочная пластина | Оксид алюминия высокой чистоты для стабильной поддержки в MLCC, чип-резисторах и электронном обжиге
Обзор продукта

Наши керамические пластины для спекания представляют собой прецизионные подложки, предназначенные для процессов высокотемпературного спекания в различных отраслях промышленности. Эти пластины, изготовленные с использованием современных керамических материалов, обеспечивают исключительную термическую стабильность, химическую стойкость и постоянство размеров в сложных производственных условиях.

Технические характеристики
Параметр Глинозем (Al₂O₃) Цирконий (ZrO₂) Карбид кремния (SiC) Нитрид алюминия (AlN)
Чистота 96%, 99%, 99,5% 95% ЯСЗ, 99% ТЗП 98%, 99% 95%, 99%
Максимальная рабочая температура 1600°С 1500°С 1650°С 1800°С
Коэффициент теплового расширения 7,2*10⁻⁶/К 10,5*10⁻⁶/К 4,5*10⁻⁶/К 4,5*10⁻⁶/К
Теплопроводность 25-35 Вт/м·К 2-3 Вт/м·К 80-120 Вт/м·К 140-180 Вт/м·К
изгибная прочность 300-400 МПа 800-1200 МПа 400-500 МПа 300-400 МПа
Поверхностная обработка Ra 0,4-1,6 мкм Ra 0,2-0,8 мкм Ra 0,4-1,2 мкм Ra 0,4-1,6 мкм
Допуск плоскостности ±0,1% ±0,05% ±0,1% ±0,08%
Стандартная толщина 5-50 мм 3-30 мм 6-60 мм 4-40 мм
Сравнение преимуществ материалов
Пластины для спекания глинозема
  • Лучше всего подходит для:Спекание общего назначения, электронная керамика

  • Экономическая эффективность:Самый экономичный вариант

  • Функции:Хорошая термостойкость, отличная электроизоляция.

  • Типичные применения:Подложки печатных плат, керамические конденсаторы, изоляторы свечей зажигания.

Циркониевые пластины для спекания
  • Лучше всего подходит для:Высокие требования к прочности, стоматологическая/медицинская керамика

  • Ключевая особенность:Механизм ужесточения трансформации

  • Преимущества:Самая высокая вязкость разрушения среди керамики

  • Приложения:Зубные коронки, биомедицинские имплантаты, режущие инструменты

Пластины для спекания карбида кремния
  • Лучше всего подходит для:Сверхвысокотемпературные процессы, быстрое термоциклирование

  • Превосходные свойства:Исключительная теплопроводность, износостойкость.

  • Приложения:Обработка полупроводниковых пластин, металлургия, печная мебель

Пластины для спекания нитрида алюминия
  • Лучше всего подходит для:Мощные электронные приложения

  • Уникальная особенность:Высокая теплопроводность с электроизоляцией

  • Приложения:Светодиодные подложки, модули питания, носители лазерных диодов

Специализированные линии продукции
1. Микропористые пластины для спекания.
  1. Пористость:10-40% настраиваемый

  2. Размер пор:Диапазон 1–100 мкм

  3. Приложения:Спекание фильтров, носители катализаторов, биомедицинские каркасы

  4. Материалы:Глинозем, Цирконий, Гидроксиапатит

2. Многослойные ламинированные плиты.
  1. Строительство:3-10 керамических слоев с контролируемым градиентом КТР

  2. Преимущества:Устраняет коробление, снижает термические нагрузки

  3. Приложения:Процессы LTCC/HTCC, спекание многослойных конденсаторов

3. Пластины с обработанной поверхностью
  1. Покрытия:Доступны покрытия BN, AlN, Si₃N₄, Y₂O₃.

  2. Преимущества:Антипригарная поверхность, легкое удаление, предотвращение загрязнения

  3. Приложения:Порошковая металлургия, детали MIM, специальные сплавы

Вы можете также полюбить
Сообщение для быстрого ответа