Der mehrschichtige Al2O3-Aluminiumoxid-Keramikring bietet überlegene Plasmabeständigkeit für europäische Halbleiter-Ätz- und CVD-Kammern
2026/06/21
Erweiterte Keramikringe für die europäische Fertigung von Halbleitern
XQCERA kündigt die Verfügbarkeit seiner Hochleistungs-Mehrschichtiger Al2O3-Aluminiumkeramikring, speziell für Halbleiter-Plasma-Etch- und CVD-Kammeranwendungen entwickelt.Die hochreinen Komponenten der Kammer waren nie größer..
Konzipiert für Leistungen in Halbleiterqualität
Plasma-Etch- und CVD-Prozesse unterziehen die Komponenten der Kammer extremen Bedingungen - aggressivem Fluor- und Chlor-basierten Plasma, thermischem Kreislauf und extrem hohem Vakuum.Die mehrschichtigen Keramikringe von XQCERA sind so konzipiert, dass sie unter diesen anspruchsvollen Bedingungen hervorstechen, die Folgendes vorsieht:
- Überlegene Plasmawiderstandsfähigkeit:Hochreine Al2O3-Konstruktion widersteht aggressiver Fluor- und Chlorplasmakemie ohne Abbau oder Partikelbildung
- Hermetische Dichtung:Präzisionskonstruktion für eine zuverlässige Vakuumintegrität in Ätz- und Ablagerungskammern
- Ultra-hohe Reinheit:Niedriger Verunreinigungsgehalt verhindert die Kontamination von Wafern - entscheidend für die fortgeschrittene Knoten-Halbleiterfertigung
- Mehrschichtendes Design:Verbesserte mechanische Leistung und thermisches Management durch kontrollierte Schichtarchitektur
- Ausgezeichnete dielektrische Eigenschaften:Überlegene elektrische Isolierung für HF- und Plasmaumgebungen
Technische Spezifikation
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Material | Hochreines Aluminiumoxid (Al2O3) |
| Bauwesen | Keramik mit mehreren Schichten |
| Prozesskompatibilität | Etch, Herz-Kreislauf-Krankheiten, Plasmaprozesse |
| Maximale Betriebstemperatur | 1600 bis 1700 °C |
| Wärmeschlagfestigkeit | Ausgezeichnet. |
| Zertifizierungen | IATF 16949 und ISO 9001 |
Eingeschlossenheit des europäischen Halbleiterökosystems
- Kompatibel mit führenden von europäischen Halbleiterherstellern verwendeten Etch- und CVD-Plattformen
- Geeignet für die Verarbeitung von 200 mm- und 300 mm-Wafern
- Maßgeschneiderte Abmessungen für spezifische Kammerkonstruktionen und OEM-Anforderungen
- Schnelle Prototypenbildung und Qualifizierungsunterstützung für europäische Ausrüstungshersteller
XQCERA bietet komplette technische Dokumentation, Materialzertifizierung und Anwendungstechnikunterstützung.Wir sind in der Lage, sowohl die Anforderungen der europäischen Halbleiterkunden an die FuE-Skala als auch an die Produktionsmengen zu erfüllen..
